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Ricondizionati
Middle Frame Reballing Platform con stencil per scheda madre iPhone 11/11 Pro/11 Pro Max
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| Cod. art.: | 43797 |
|---|---|
| Cod. Produttore: | N.D. |
| Versione: | Scatolato |
| Produttore: | QianLi |
| Suggerimento: | Stencil |
| Data di spedizione: |
|
| Tempi di consegna: | |
| Categoria: | Stencil |
| Disponibilità: | Immediata: questo prodotto verrebbe spedito in 24 ore lavorative dalla conferma dell'ordine (3 PZ) |
| Quantità: |
Descrizione
Contenuto: Nr. 1 Matrice reballing.
Hai problemi con il reballing di alcune componenti su scheda
madre?
Con questo prodotto potrai risolvere il tuo problema.
Utilizza questo stencil per il reballing dei chip BGA.
Il reballing e' un'operazione delicata che consiste nella rimozione del BGA e nel riposizionamento corretto di tutte le sfere di stagno tramite l'apposito stencil (differente per ogni dispositivo).
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