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Kit stencil 3D per scheda madre iPhone X/XS/XS Max
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| Spese di trasporto: | A partire da € 4,90Maggiori dettagli |
|---|---|
| Cod. art.: | 38002 |
| Cod. Produttore: | 3D-X Pro, IP X 3D Pro, 3D-XS-M Pro, IP XS-MAX 3D |
| Versione: | Blister |
| Produttore: | Mechanic |
| Suggerimento: | Stencil |
| Data di spedizione: |
|
| Tempi di consegna: | |
| Categoria: | Stencil |
| Disponibilità: | Immediata: questo prodotto verrebbe spedito in 24 ore lavorative dalla conferma dell'ordine (6 PZ) |
| Quantità: |
Descrizione
Contenuto: Nr. 1 Matrice reballing.
Hai problemi con il reballing di alcune componenti su scheda madre?
Con questo prodotto potrai risolvere il tuo problema.
Utilizza questo stencil per il reballing dei chip BGA.
Il reballing ? un'operazione delicata che consiste nella
rimozione del BGA e nel riposizionamento corretto di tutte le sfere
di stagno tramite l'apposito stencil (differente per ogni
dispositivo).
NB: sullo stencil non ? presente la sezione dedicata alla RAM.
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