Ricambi
- Apple
- Asus
- BlackBerry
- HTC
- Huawei
- Lenovo
- LG
- Mediacom
- Meizu
- Microsoft
- Motorola
- Nokia
- OnePlus
- Samsung
- Sony
- Vivo
- Xiaomi
- Zopo
Accessori
Attrezzature
- Bloccaggio
- Cacciaviti
- Dime
- Forzatura e apertura
- Ispezione
- Laboratorio
- Materiale consumabile
- Network
- Organizzazione
- Pellicole OCA
- Prodotti chimici
- Pulizia
- Rigenerazione LCD
- Ripristino telai
- Saldatura
- Sicurezza ESD
- Stencil
- Utensili
- Vetrina
Ricondizionati
Bisturi rimuovi resina con lame intercambiabili
Usa la rotella di scorrimento del mouse per ingrandire l'immagine
| Spese di trasporto: | A partire da € 4,90Maggiori dettagli |
|---|---|
| Cod. art.: | 21459 |
| Cod. Produttore: | N.D. |
| Cod. EAN: | 3540909383745 |
| Versione: | Blister |
| Produttore: | - Generico - |
| Suggerimento: | Bisturi e accessori |
| Data di spedizione: |
|
| Tempi di consegna: | |
| Categoria: | Bisturi e accessori |
| Disponibilità: | In arrivo: questo articolo sarà disponibile, salvo imprevisti, dalle 22:00 del giorno |
| Quantità: |
Descrizione
Contenuto: Nr. 1 Taglierino con lame di ricambio.
Vuoi rimuovere la resina dal tuo dispositivo?
Troverai questo attrezzo indispensabile!
Trattasi di un pratico taglierino/bisturi, utile
per riparazioni su scheda madre, è possibile inserire le lame
intercambiabili su entrambe le estremità.
In foto troverai tutte le lame contenute in confezione.
Feedback
Area riservata
Carrello
Il carrello è vuoto
Ultimi consultati
Bisturi rimuovi resina con lame intercambiabili
